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小米李肖爽:小米全面屏电视Pro搭载与Amlogic联合研发的12nm制程芯片

作者: 发布时间:2019-09-23

  9月20日消息 今日,小米电视(空调)部总经理李肖爽发文表示,小米全面屏电视Pro搭载12纳米制程芯片。这枚芯片是小米电视与Amlogic联合研发的芯片,相比上一代整体性能提升63%,功耗降低55%。

  早些时候,小米电视官方还带来了小米全面屏电视Pro的渲染图。渲染图显示,小米全面屏电视Pro全系采用金属外观设计,配备铝合金阳级氧化边框与铝合金底座,还有特别设计的3D碳纤维纹理美背,右侧面边框则标有激光刻印的“Designed by xiaomi”标识。

  根据此前曝光的信息,小米全面屏电视Pro将拥有55英寸和65英寸两个版本。此外,小米电视官方发布的预热海报还显示有“8K,We Are Ready”字样。

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